등급: | AL 6063+1100 | 기질: | T3-T8 |
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형태: | 스퀘어 | 합금한지 아닌지: | 불순물이 되세요 |
허용한도: | GB/T 3190-2008,GB/T 14846-2008, ISO 2768 | 처리 서비스: | 구부러지면서,, 용접되, 강타하면서, 잘리는 것 풀기 |
배달 시간: | 22-30 일 | 팔 두께: | 0.8 밀리미터 |
밑판 두께: | 15 밀리미터 | 피치: | 4.5 밀리미터 |
표면 처리: | 양극화 | ||
하이 라이트: | 285 밀리미터 전기적 열 싱크,IGBT 전기적 열 싱크,반대 산화 IGBT 열흡수원 |
상품 이름
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큰 맞춘 열흡수원 고전력 IGBT 열흡수원 440(W)*57(H)*285(L)MM
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재료
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AL 6063 T5 ;AL 1100년
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상세 치수
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고객들의 디자인, 최대 폭 1000 밀리미터, 최대 높이 200 밀리미터, 분 격차 1 밀리미터에 따라서
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장점
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주형 없이 제조되는 탄력적 피치, 높이와 폭 ;더 작은 양과 경량, 고출력 장치를 냉각시키기 위한 이상적 선택
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샘플 서비스
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디퍼러킨트 사이즈와 샘플은 있을 수 있습니다 유용한 1 주 이내에 원형 검사를 위해
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생산 과정
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알루미늄 후강판 절단---토대에서 솔트를 만들기---잘리는 팔--본딩 팔이 근거합니다---CNC 기계가공---디버링 작업--- 세정--- 조사--포장
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표면 처리
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디그리싱, (검정색) 양극화, 샌드 브라스팅, 그림, 크롬산염화와 레이저 마킹
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참조 표준
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GB/T 3190-2008,GB/T 14846-2008, ISO 2768
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경험
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20년 전문적 제조 경험 이상
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led 라이트닝, 인버터, 용접기, 통신 장치, 전력공급장치, 전자 공업, 열전 쿨러 / 발전기, IGBT / UPS 냉각 시스템, 등.
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도입 :
증가하는 것 : 전자적 열 싱크는 열 접촉과 열 전도를 향상시키기 위해, 열적 페이스트 또는 테이프와 같은 열 계면 물질을 사용하여 일반적으로 전자 구성품에 직접적으로 장착됩니다. 스크류스 또는 다른 파스너는 또한 장소에서 방열을 확보하는데 사용될 수 있습니다.
수동형 대 활동가 : 기류를 증가시키고 냉각 효율을 향상시키기 위해 선풍기들 또는 다른 냉각 방식을 이용하여, 전자적 열 싱크는 열기를 식히기 위해 자연 대류에 의존하거나 활동적이면서, 수동적일 수 있습니다. 활동적인 히트 싱크는 고전력 전자 장치를 냉각시키는 것에서 일반적으로 더 효과적이지만, 그러나 그들이 수동적인 열싱크 보다 설치하도록 더 소리가 크고 더 복잡할 수 있습니다.
장점 :
물 냉각 열흡수원의 장점은 그것의 뛰어난 방열 효과입니다. 그것을 의미하는 공기가 발열원으로부터 떨어진 더 효율적으로 열을 흡수하고 그것을 이동시킬 수 있는 것보다 물은 매우 높은 열전도율을 가지고 있습니다. 이것은 고전력 전자 장치와 다른 열발생 소자들의 더 효과적인 냉각을 고려합니다.
애플리케이션 :
컴퓨터 : 전자적 열 싱크는 데스크탑 컴퓨터와 노트북과 서버에서 CPU와 그래픽 카드와 다른 부품을 냉각시키는데 사용됩니다.
군대 : 전자적 열 싱크는 레이더 시스템과 통신 설비와 유도탄 유도장치와 같은 군대 적용에서 사용됩니다.
가청 주파 증폭기 : 전자적 열 싱크는 오디오 신호를 증폭시키는 파워 트랜지스터를 냉각시키기 위해 가청 주파 증폭기에서 사용됩니다.
담당자: Elite
전화 번호: 86-15322922698
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